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上品綜合（4770）擬訂於12月22日掛牌上市。上品預計掛牌股本7 .85億元，此次新股現金增資上市公開承銷股數80％採競價拍賣，競 拍底價為140.68元，另外20％採公開申購、承銷價以最低承銷價格1 .18倍為上限，因此承銷價暫定為166元。 　　競價拍賣從12月2日至6日止，底價係以11月29日前興櫃有成交之3 0個營業日其成交均價簡單算術平均數之7成為其上限，競拍底價敲定 為每股140.68元，最低每標單位為1仟股，並依投標價格高者優先得 標，每一得標人應依其得標價格認購。 　　此外，上品將於12月10日開始公開申購，如得標總數量達該次競價 拍賣數量，公開申購價以各得標單單價及其數量加權平均所得之價格 為之，並以最低承銷價格1.18倍為上限，故暫定為每股166元。 　　上品專研各項氟素樹脂材料之加工製造與應用，主要產品為各種氟 素樹脂內襯設備及應用材料，提供用於高溫或腐蝕滲透性強的化學液 於生產、儲存、純化、輸送等功能之設備及材料，目前產品應用於半 導體電子特用化學品廠及晶圓代工廠、石化廠、面板及太陽能廠。 　　上品擁有TEFPASSR自有品牌且產品線齊全，除一般標準品外，小至 管件、板材等零件需求，大至設備加工及系統工程整廠規劃輸出的解 決方案，皆能夠提供一條龍全方位客製化服務。 　　上品不僅擁有國內氟素樹脂最多種類的材料及製程技術，也取得國 內外多項專利，自製率高且符合國際多項認證，因而獲得國內外半導 體供應鏈及電子化學品製造商之信賴，建立長期穩固的合作關係。 　　隨著全球景氣於2021年逐漸復甦，加上半導體產業在5G、人工智慧 、PC／筆電及車用等需求成長下，帶動整體半導體製造及其上下游相 關之供應鏈增加資本支出，使相關廠務設備設施及電子級化學品儲槽 設備之需求提升，上品2021年前三季營收26.98億元，較去年同期成 長52.42％，已超越去年整年營收，稅後淨利6.79億元，較去年同期 成長123.86％，前三季EPS達9.85元。 　　展望未來，上品擁有多元成型技術及成熟研發團隊，並持續投入前 瞻技術研發及製程優化，不斷研發創新以強化競爭優勢。面對現今5 G、AI、車用等產業快速發展，鑒於半導體先進製程產能之擴充，對 於製程作業環境高純度及潔淨度之要求亦趨嚴苛，凸顯氟素材料耐腐 蝕、高潔淨無析出特性的重要性。 　　目前上品公司在台灣及大陸皆有生產據點，並於2019年成立美國子 公司，台灣，大陸、美國等市場布局完整。 　　國內外知名半導體廠及相關供應鏈皆為上品客戶，配合半導體廠先 進製程的持續推升及半導體在地化供應鏈政策影響下，各家廠商對於 氟素樹酯廠務設備市場需求持續成長，上品憑藉其多年於氟素樹脂特 用材料之產銷經驗及精良技術，拓展客製化利基型市場，營運成長可 期。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>